美国芯片法案落地！半导体“国产替代”进程或将加速

根据美国芯片法案提纲，美国将于2022-2026年向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免。

其中，390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力。

《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

据美国芯片法案的提纲统计，美国半导体制造在上世纪90年底全球占比大约37%，但如今该比例已经下降至约12%。

据咨询公司贝恩估算，如果美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。

芯谋咨询分析指出，英特尔、格罗方德（Global Foundries）等美国本土芯片制造巨头将成为美国芯片法案最大受益对象，其次是IDM公司、美国设备公司以及台积电、三星等国际芯片厂商，另外美国芯片设计公司也将间接受益。

芯片法案中提到，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

据分析，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），如果这些企业接受法案的补助，在中国扩大先进制程晶圆厂将面临限制。

据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14nm或以下芯片制造的设备。美国两家芯片设备公司泛林半导体和科磊已证实，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制。

在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。

全球存储巨头美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务，实施后将使美国本土内存产量从不足全球市场的2%提升至10%。

路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆此前6月宣布，计划在美国得州谢尔曼市建立12英寸硅晶圆新厂，预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片，就近服务台积电、英特尔、三星等大厂。

此外，有报道称，SK海力士和三星也有报道重估在中国和美国的长期投资。

不过，美国智库战略国际研究中心分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

从市场表现来看，美国芯片方案颁布并未提振本土芯片股表现；在业绩不及预期影响下，近期英特尔、美光、英伟达等股价下跌。

对于美国芯片法案借鉴意义，远川研究所所长董世敏表示：“美国芯片法案侧面说明产业也需要政府引导、政策支持，需要把市场化和行政结合。”

另一方面，中国半导体产业的外部压力会更加严峻，但必须坚定半导体供应链自主可控，依然需要稳定前行。

在地缘政治影响下，叠加疫情对供应链扰动，不仅美国，欧盟、印度、日本和韩国等国家都在斥资打造本土半导体供应链体系，全球半导体供应链体系也将走向分化，国产半导体发展也在从易向难，步入攻坚克难环节。

有业内人士看来，对于国内半导体行业而言，这或许是一次重要的历史转折点，“国产替代”的投资逻辑持续加强。

实际上，有关于“国产替代”的投资逻辑早在2019-2020年时，就有众多券商和公募机构在各自研报观点中提及。彼时，各家投研机构认为，半导体的“国产替代”序幕正在拉开，行业投资机会正在逐渐显现。而这一次的法案推出，或将加速推进半导体“国产替代”的趋势。

不少券商机构在研报中表示看好半导体行业“国产替代”的加速趋势。

德邦证券在近期的研报中提及，美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。该法案有望加速我国半导体自主可控进度。

目前，国产半导体产业链正在从过往手机等供应链层面简单替代，向“卡脖子”环节攻坚，具体包括数据中心CPU、GPU芯片、存储芯片、高端汽车芯片以及半导体设备和材料领域，分析人士指出，这些单靠商业化投资是很难推动，也需要国家集中力量长期投入。

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